第37回FrontISTR研究会
<計算事例/FrontISTRの線形ソルバー/SoCボードへの移植>
今回の研究会は、FrontISTRの計算事例の紹介、並列計算の解説、SoCボード移植の紹介から構成されます。
初めに、FrontISTRを用いた半導体パッケージの熱変形量予測についてご講演いただきます。
数千万~数億要素の大規模解析、プリポスト、計算環境をご紹介いただきます。
次に、FrontISTRの並列計算について解説します。
第26回の研究会ではMPIプロセス並列計算を中心に、第28回の研究会ではOpenMPスレッド並列計算 (ノード内並列計算) を中心に解説しました。
今回は、演算性能推定方法とMPI/OpenMPハイブリッドプログラミングを解説します。
最後に、GPUと並んで加速ボードとして、あるいは、再構成可能なハードとしての可能性に着目し、
FPGA SoCにFrontISTRを移植する試みについてご紹介します。
皆様、奮ってご参加願います。
日時:2017年7月10日(月)14時~17時30分
場所:東京大学本郷キャンパス
工学部8号館 84講義室 (地下1階)
主催:FrontISTR研究会
共催:東京大学革新的シミュレーション研究センター(CISS)
協力:日本計算工学会ベンチマークデータ共有研究会
プログラム
- 14:00-14:05 はじめに
- 開会挨拶
- 本日のスケジュール
- 14:05-14:25 ユーザーとの情報交換・プログラム更新履歴 (6/10~7/10)
- 14:25-15:25 FrontISTRを用いた半導体パッケージ熱変形解析システムの紹介
- 15:45-16:55 FrontISTRの並列計算(演算性能推定方法とMPI/OpenMPハイブリッドプログラミング)
- 16:55-17:25 FPGA SoCへのFrontISTRの移植(速報)
- 17:25-17:30 おわりに
- 閉会挨拶
- 第38回FrontISTR研究会のお知らせ
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奥田洋司 (東京大学)
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井原遊 (東京大学大学院学生)
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中澤信司 (新光電気工業株式会社)
ICチップとマザーボードとを電気的に接続するための中継基板(インターポーザー)である半導体パッケージ。 当社では、この半導体パッケージの熱変形量を開発段階で高精度に予測するため、 FrontISTRを用いた数千万~数億要素の大規模解析に取り組んでいます。 本発表では、最近得られた成果を示すとともに、大規模解析を実現するためのプリポストや計算環境について紹介します。
(休憩)
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奥田洋司 (東京大学)
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奥田洋司 (東京大学)
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奥田洋司 (東京大学)